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【ITBEAR】近日，业内知名爆料人士数码闲聊站公开了联发科新款天玑8400芯片的部分技术细节，引发了广泛关注。

据悉，这款芯片将采用台积电先进的4nm制程技术，并全球首发搭载Cortex-A725全大核架构。据初步测试，其理论性能跑分可达170万至180万分，显示出强劲的性能表现。与当前市场上的主流芯片相比，天玑8400的性能有望略胜一筹，特别是相较于高通骁龙8 Gen 2移动平台。

天玑8400芯片已吸引多家手机厂商的注意。OPPO、vivo及小米等知名品牌均在积极筹备搭载该芯片的新款手机，并有望在年底前陆续推向市场。预计这些新机将包括vivo的S系列、OPPO的Reno系列，以及小米的Redmi K系列和Redmi Turbo系列。令人兴奋的是，这些新机的起售价有望低于2000元人民币，为消费者带来高性价比的选择。

天玑8400芯片的问世，无疑将为智能手机市场注入新的活力，并有望改变当前的市场格局。